재테크/종목분석
삼성전자 HBM value chain 업체
나의친구
2024. 3. 24. 15:30
AI의 가장 큰 수혜를 받고 있는 반도체 영역 중의 하나가 HBM이다. 학습 및 추론을 위한 GPU에서 대용량의 데이터를 한 번에 많이 처리를 해야 하기 때문에 GPU와 DRAM 간의 대역폭과 용량을 늘려주기 위해 나온 기술이 HBM이다.
현재는 압도적으로 하이닉스가 앞서 가고 있지만 삼성에게도 기회의 시간이 오고 있다.
HBM은 생산은 시간의 문제로 보고 있다. 삼성전자가 실기로 늦게 출발해서 추격자이지만 기존의 역량을 무시할 수 없기 때문에 1년 정도 뒤에는 DRAM 점유율처럼 50% 까지는 아니더라도 현재의 마켓 점유율보다는 높아질 것으로 생각한다.
이달 초 (3월) 부터 삼성 HBM의 Value chain 업체를 투자의 관점에서 관심 있게 보고 있고 투자하고 있다. 여기에서 몇 개의 업체를 소개한다.
에스앤에스텍
- 블랭크마스크 제조기업
- 삼성전자의 투자를 받아 EUV용 블랭크마스크, 펠리클 개발을 진행 중
HPSP
- 고유전율(High-K) 절연막 사용 트랜지스터의 계면 특성 개선 위한 고압열처리 장비 연구개발, 제조, 판매
- 세계 최초 고압 수소 어닐링 기술 보유
- HBM 장비 기술 선도 및 시장 점유율 확대 전망
이오테크닉스
- 독자적인 레이저 응용 기술을 갖추고 레이저 마커와 커팅, 드릴링 등 장비를 제조
- 주력 제품인 레이저 어닐링, 마킹 장비는 반도체 후공정(OSAT)과 초미세공정에 사용됨
- 삼성전자, 하이닉스에 모두 납품
디아이티
- 반도체, 디스플레이 장비 제조사
- HBM선단 공정의 수율을 책임질 수 있는 고부가가치 솔루션인 '레이저 어닐링(Laser annealing)' SK하이닉스 양산 공정에 정식 공급
프로텍
- 반도체 후공정 장비, 반도체 패키징에 사용되는 디스펜서
- 반도체 회로의 토대가 되는 인쇄회로기판(PCB)과 부품을 서로 붙이는데 쓰이는 레이저 리플로우 장비 생산
- 패키지 기판에 본딩하는 LAB(Laser Assisted Bonding) 장비 제조
- OSAT 기업과 공동 개발한 초정밀 반도체 패키지용 레이저 본딩 장비 계약 조건 해제, 외부 판매 가능, 매출 증가 기대
- 삼성전자, 하이닉스에 모두 납품
피에스케이홀딩스
- MASS 리플로우(레이저 대신 열과 압력을 활용)를 제조하는 기업
- 삼성전자, 하이닉스에 모두 납품
케이씨텍
- CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학적 기계적 연마) 장비와 소재를 모두 국산화한 기업
- HBM의 층수가 증가할수록 CMP 공정이 더 많이 필요
에프엔에스테크
- HBM(고대역폭메모리) 평탄화 작업에 사용되는 CMP 패드를 생산
에스티아이
- 솔더(Solder) 표면의 산화물 제거와 기판의 접착력을 높여주는 HBM용 플럭스 리플로우 장비
인텍플러스
- HBM 모듈 외관검사 장비를 공급
테크윙
- 메모리 테스트 핸들러에 국한되어 있던 포트폴리오를 로직(SoC) 핸들러, HBM(고대역폭메모리) 특화 테스트 핸들러, EDS 공정용 인터페이스 보드 등으로 다변화