기판(SSD) 및 발열(AI PC) 수혜주 - 심텍, 티엘비, 아이티엠반도체

바야흐로 AI의 도래로 관련 기업에서 주가 텐버거가 쏙쏙 나오고 있다. 

AI가 서버에서 클라이언트 디바이스로 옮겨가기 시작했다. 클라이언트로 옮겨갔을 때 성장이 주목되는 분야가 eSSD와 기판의 발열이다. 

최근 모건스텐리 SK하이익스 하반기 보고서를 보면 낸드 매출 및 이익률의 꾸준한 증가를 예상하고 있다. 

 

SK하이닉스의 전사 실적추정치를 대폭 상향조정했고, 실적 테이블을 자세히 보지 않으면 '당연히 HBM 전망치 상향조정이겠거니' 할 수 있는데, 사실 상향조정의 메인 팩터는 낸드임. 심지어 디램 마진율은 하향조정했음 • 24년 OP 상향조정폭 디램 +14.6%, 낸드 +39.8% • 25년 OP 상향조정폭 디램 +51.4%, 낸드 +177.9% • 24년 OP마진 조정율 디램 -2%P, 낸드 +7.3%P • 25년 OP마진 조정율 디램 -3.1%P, 낸드 +17.2%P • 디램마진은 25년에 24년 대비 3%P 감소하지만 낸드마진은 오히려 6.4%P 확대되면서 디램마진을 추월할 것으로 예상치를 바꿈 모건스탠리의 이번 보고서 포인트는 낸드임

 

기판 동향

1. 층수가 높아지고, 면적이 늘어난다

• 모바일 기기의 AP에서도 기판의 적층 수 상승 및 면적증가가 예상
• 인텔의 신규 CPU, 메테오레이크에서는 적층수가 전년대비 약 20% 증가

 

2. 메모리 업황 개선

• 메모리 기판 기업들은 3월부터 주문 회복 동향이 감지

 

3. SSD 산업 성장

• AI 가속기장비와 데이터센터 발 대용량 SSD 수요 증가
• eSSD 수요 증가

 

디바이스 발열

1. 디아이스에 NPU 적용 시, 발열이 가장 큰 문제

• 23년에 애플은 아이폰15프로가 신공정 AP 의 발열 문제를 제대로 처리하지 못하며 현존 최고사양의 AP 성능을 부각하는데 실패

2. 발열 확산 제어 및 차단 부품 기술 진보

• 발열을 확산시키고 제어, 차단하는 부품으로는 방열부자재(써멀패드, 인조그라파이트 시트 기반), 히트파이프, 베이퍼챔버, 수동부품, 쿨러 등이 활용된다. 해당 부품들의 수요 증가와 기술 진보가 예상

출처 SK 증권

출처 SK 증권

 

심텍

• 고부가 제품(MSAP + 비메모리) 확대
• 저점 확인 및 2 분기부터는 반등
• 부가 제품군인 BOC와 HDI 기판의 매출은 감소하고 FCCSP와 MCP 제품군의 수요가 회복
• 가속기와 서버에서의 NAND 수요 증가가 긍정적
• SSD 용 HDI와 MCP 매출 비중이 47%, SSD 컨트롤러 등을 고려하면 50%를 상회

 

티엘비

• 1Q24 베트남 투자로 인한 일회성 고정비 상승으로 시장 기대 이하의 실적을 기록. 2Q 믹스개선 이후 3Q부터는 전방 고객사의 재고소진 및 래거시 메모리 업황 개선에 기반한 가동률 상승 Cycle을 예상
• AI 가속기장비와 데이터센터 발 대용량 SSD 수요 증가. 기존의 서버 장비용보다 4~16 배 큰 용량의 제품군
• 고객사의 지속적인 단가 인하에도 믹스 개선을 통해 타 기판업체 대비 상대적으로 높은 판가가 유지 중

 

아이티엠반도체

• 온디바이스AI > 발열 > ‘PMP’ 채용 확대 : AI 디바이스가 출시되며 발열 관리가 중요. 발열 제어를 위해 고가의 PMP를 채택하기 시작. 2 분기부터 매출이 발생
• 전자담배 관련 매출 (디바이스, 카트리지)이 안정적으로 발생 (256억 원)한가운데, 계절적 비수기임에도 불구하고 북미 고객사향 보호회로 매출이 전년동기 대비 58% 확대되어 호실적을 시현
• 방산/선박 등 중대형 어플리케이션향 수주가 순차적으로 진행
• 온디바이스 AI/AI폰 확산으로 고전압/저저항 보호회로에 대한 수요 확대

 

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