기판(SSD) 및 발열(AI PC) 수혜주 - 심텍, 티엘비, 아이티엠반도체

바야흐로 AI의 도래로 관련 기업에서 주가 텐버거가 쏙쏙 나오고 있다. AI가 서버에서 클라이언트 디바이스로 옮겨가기 시작했다. 클라이언트로 옮겨갔을 때 성장이 주목되는 분야가 eSSD와 기판의 발열이다. 최근 모건스텐리 SK하이익스 하반기 보고서를 보면 낸드 매출 및 이익률의 꾸준한 증가를 예상하고 있다.  SK하이닉스의 전사 실적추정치를 대폭 상향조정했고, 실적 테이블을 자세히 보지 않으면 '당연히 HBM 전망치 상향조정이겠거니' 할 수 있는데, 사실 상향조정의 메인 팩터는 낸드임. 심지어 디램 마진율은 하향조정했음 • 24년 OP 상향조정폭 디램 +14.6%, 낸드 +39.8% • 25년 OP 상향조정폭 디램 +51.4%, 낸드 +177.9% • 24년 OP마진 조정율 디램 -2%P, 낸드 +7.3..

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• · 2024. 6. 9.
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2024년 하반기 eSSD 및 NAND 전망

다올투자증권 반도체/소부장 2024년 하반기 전망 참조 1H24부터 On-Premise 수요를 중심으로 TCO 개선을 위한 고용량 eSSD 수요가 포착향후 데이터 부담 가중화(비정형 데이터↑)에 따른 AI 서버 내 성능개선 요구는 HBM을 넘어 SSD까지 확장될 것으로 예상되며 On-Premise 외 클라우드까지 확대가 유력소부장 최선호주(에스티아이, 주성엔지니어링)와 차선호주(한솔 케미칼, 비씨엔씨, 지오엘리먼트), 관심종목(신성이엔지) 수요 증가 요인1. 데이터 부담 가중화 언어, 이미지, 동영상, 음성 각각의 데이터가 발생시키는 토큰 수를 계산해 보면, 향후 데이터셋의 데이터 용량 및 속도 부담이 가중됨을 알 수 있다. 고용량화와 더불어 SSD의 필요성이 높아질 수밖에 없다. 2. Private A..

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• · 2024. 6. 2.
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